从果链产线的光学贴合设备，到新能源汽车的半导体设备，再到高端光模块贴装设备，位于粤港澳大湾区的这家科技“新贵”公司，每次业务布局都踩在科技创新和市场变革的风口上，亦频频获得资本市场抛出的橄榄枝，实现亿元级战略融资。
近日，在香港科技大学发布的2024“十大准独角兽”榜单上，国内半导体先进封装领域服务商——珠海市硅酷科技有限公司挤入榜单，成为“准独角兽”之一。
成立于2018年的硅酷科技，凭借远超同行的功率半导体贴合及预烧结设备出货量，迅速在业内打响“第一枪”。如今，公司已经挤入比亚迪、理想、蔚来、华为、吉利等主流车企供应链，国内市占率稳居第一，年度营收实现三倍跃升，成为这一领域的“隐形冠军”。
硅酷科技董事长汤毅韬在接受南方财经全媒体记者采访时表示:“硅酷科技能在市场站稳脚跟，得益于我们打通了整个商业化闭环，实现从潜在客户产生销售线索开始，一直到完成订单交付并收款的全过程。目前，硅酷已经陆续打造出2~3个能做到7000万元以上营收的大单品。”
“再加上我们所选择的产品赛道刚好迎合了新能源汽车、人工智能等新兴产业的快速成长期，这就意味着我们找到足够大的增量市场发力，伴随这些行业的高成长性我们也可以实现价值跃迁。”汤毅韬说。
竞争策略差异化则是硅酷科技的另一护城河。硅酷科技持续关注异构集成封装工艺的研发投入，同时在碳化硅热贴技术方面，已经成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，进一步推动芯片互联键合技术国产化发展，也掌握了议价权。不仅如此，硅酷科技的设备在性价比上亦远超海外巨头。以一条投入过亿元的产线为例，使用硅酷科技的设备可节省50%成本，可为用户节省费用超过5000万元。
打破国际巨头技术市场双垄断需要汇聚业界“最强大脑”力量。目前，包括汤毅韬在内，硅酷科技集结了一批来自全球顶尖企业和一流学府的技术精英，如全球半导体设备巨头ASMPT、美国应用材料公司、Google、亚马逊、华为以及新加坡国立大学、南洋理工大学、香港科技大学等。
在推出国内首款替代进口的碳化硅预烧结贴片设备并占领市场后，硅酷科技又开始“嗅到”下一个新商机，投身到光通信技术领域。硅酷科技对标国际龙头MRSI、Datacon、ASM，一举推出IB500系列国内高端光模块高精度贴片设备。
半导体前段和后段是半导体制造过程中的两个重要步骤，前段包括材料生长、晶圆加工和器件制造等步骤，而后段包括封装测试和成品制造等步骤。数据显示，相比以光刻机、刻蚀机等设备为主的千亿美元级前段市场，2024年全球半导体封装市场规模预计为472.2亿美元。
在后摩尔时代，人们开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展重点。汤毅韬分享道，“硅酷科技主要聚焦半导体后段封装，可以理解成我们正在推动做封装领域里的光刻机。”
谈及为何从一开始的摄像头模组设备、3C行业相关装备，拓展至如今的光通讯高速光模块先进封装？汤毅韬表示，尽管这些产品横跨在功率半导体、光学光电、先进封装、新能源等不同领域业务板块，但其核心仍是围绕供应链安全、聚焦在芯片互联技术的创新。
他进一步介绍道:“在光学贴合设备市场需求有限且行业呈现相对萎缩的背景下，硅酷科技在与投资机构进行多次战略讨论后，最终定位于打造国产替代率较低的功率半导体贴合设备，寻找二次增长曲线。”
“硅酷科技是一家不断拓界的公司，我们一直在拓宽自己的边界能力，发展版图也在不断扩大。”汤毅韬透露，公司目前已经陆续拿到新加坡、马来西亚、泰国的订单，进入了包括全球最大的AI芯片公司以及特斯拉等头部企业的供应链。
不过，汤毅韬也直言，尽管硅酷科技近年来业绩屡创新高，得到中车资本、哇牛资本、琢石资本、同创伟业、华金资本、中兴创投等数亿元人民币的投资和支持，但是制造业的链条长且广，投资回报周期较长，不确定性较大，行业正在感受半导体封装设备投资市场的寒意，类似的硬科技行业需要有更多资本关注和投入。
