智通财经获悉，人工智能驱动的高带宽内存需求蓬勃发展的受益者之一是一家总部位于日本京都的公司，该公司控制着芯片制造过程中一个很小但至关重要的部分。研究公司TechInsights的数据显示，Towa Corp.占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这是一个关键步骤，将芯片金属模具和电线用树脂包裹起来，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，为英伟达(NVDA.US)等图形处理器提供更强的能力，更好地训练AI。
周一，该公司股价在日本股市一度上涨2.3%，之后回吐涨幅，早盘下跌1%。由于对高性能芯片的需求推动了越来越复杂的半导体设计，其股价几乎是一年前的五倍。
现在，随着SK海力士、三星电子和美光科技(MU.US)等客户购买Towa的压缩成型工具，该公司的领先优势正在扩大。从去年夏天开始，SK海力士和三星共订购了22台。每台机器的成本约为3亿日元(合200万美元)，其中一些机器的毛利率超过50%。
该公司总裁Hirokazu Okada在接受采访时说:“我们的客户说，如果没有我们的技术，他们就无法生产高端芯片，尤其是用于生成式人工智能的芯片。”
Okada指出，该公司在高端芯片成型机械领域几乎占据100%的市场份额。高带宽存储芯片的全面生产预计将从明年开始。这位72岁的老将称:“Towa才刚刚起步。”
Towa还在准备下一款产品，旨在将成型成本减半，并将加工速度提高一倍。他说，新机器的开发几乎已经完成，客户很快就能测试它的能力，这种齿轮的大规模生产将于2028年开始。Towa拥有一项将芯片模具浸入树脂的技术专利，这种技术使用的材料更少，芯片封装也更薄。该公司还表示，它产生的缺陷也更少。
Towa于1979年在京都郊区成立，发明了今天广泛使用的里程碑式芯片密封胶技术。由于在硅片上塞入更多晶体管的成本不断上升，该公司在为细导线制造真空密封而不产生气泡方面的专长正变得越来越重要。
竞争对手包括总部位于长野的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group，但Towa在压缩成型领域是独一无二的。Ichiyoshi研究所分析师Mitsuhiro Osawa表示，其他公司也曾试图开发与之竞争的技术，但Towa拥有关键专利，并与主要客户有着深厚的联系。Osawa称:“就好像没有办法模仿他们。”
Towa的目标是在10年内将年收入翻一番，到2032年达到100亿日元。Okada表示，为了实现这一目标，公司正在考虑扩大产能，以创造约750亿日元的额外收入。这位老将2012年从公司创始人Kazuhiko Bando手中接过帅位。Okada说:“我们对那些必须降价才能竞争的市场不感兴趣。我们希望提供的技术成果能够抵消我们的价格。”
